Cooler procesor Thermalright HR-22
-
446,00 Lei
- Producător: Thermalright
- Cod produs: THERM_HR22
- Disponibilitate: Lipsa Stoc
Descriere
• radiator proiectat de la zero pentru racire pasiva
• design bazat pe un sistem cuprinzator de optimizari (Thermalright Directed Passive Airflow System) care foloseste in totalitate avantajul fluxului de aer natural intr-o carcasa PC inchisa
• DPAS contine norme specifice pentru: distanta intre lamelele radiatorului, forma lamelelor radiatorului si perforarea lor, forma structurala a radiatorului si deplasarea axelor X/Y, kitul aditional proprietar Thermalright Airflow Tunnel
• permite racirea celor mai noi procesoare Intel si AMD folosind exclusiv fluxul de aer generat de ventilatoarele carcasei
• nu interfereaza cu primul slot PCI si nici cu sloturile RAM pe placi ATX si Micro-ATX
• lamele cu design aerodinamic si perforate (aliniere radiala avansata) pentru flux de aer imbunatatit si suprafata de disipare marita
• Airflow Tunnel - kit add-on proprietar, mareste performantele cu 5-10% in mod de racire pasiv
• suprafata de disipare cu 40% mai mare fata de predecesor
• 8 heatpipe-uri din cupru nichelat (6 mm diametru)
• radiator cu 35 de lamele din aluminiu
• baza din cupru nichelat
• permite instalarea unui ventilator de 120 mm (sistem de prindere inclus)
• sistem de fixare "VX-II Pressure Vault Bracket" cu posibilitate de ajustare a presiunii intre 18 si 31 KgF
• design bazat pe un sistem cuprinzator de optimizari (Thermalright Directed Passive Airflow System) care foloseste in totalitate avantajul fluxului de aer natural intr-o carcasa PC inchisa
• DPAS contine norme specifice pentru: distanta intre lamelele radiatorului, forma lamelelor radiatorului si perforarea lor, forma structurala a radiatorului si deplasarea axelor X/Y, kitul aditional proprietar Thermalright Airflow Tunnel
• permite racirea celor mai noi procesoare Intel si AMD folosind exclusiv fluxul de aer generat de ventilatoarele carcasei
• nu interfereaza cu primul slot PCI si nici cu sloturile RAM pe placi ATX si Micro-ATX
• lamele cu design aerodinamic si perforate (aliniere radiala avansata) pentru flux de aer imbunatatit si suprafata de disipare marita
• Airflow Tunnel - kit add-on proprietar, mareste performantele cu 5-10% in mod de racire pasiv
• suprafata de disipare cu 40% mai mare fata de predecesor
• 8 heatpipe-uri din cupru nichelat (6 mm diametru)
• radiator cu 35 de lamele din aluminiu
• baza din cupru nichelat
• permite instalarea unui ventilator de 120 mm (sistem de prindere inclus)
• sistem de fixare "VX-II Pressure Vault Bracket" cu posibilitate de ajustare a presiunii intre 18 si 31 KgF
Specificaţii
Specificatii
Compatibilitate: Intel (socket 2011, 1366, 1156, 1155, 1150), AMD (socket AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM1, FM2)
Debit aer maxim (CFM): 0
Dimensiuni (LxWxH): 150 x 120 x 159 mm
Greutate: 1120 grame
Heatpipe-uri: X8 (6 mm diametru)
Inaltime (mm): 159
Nivel zgomot: 0 dB
Nivel zgomot minim (dB): 0
Numar ventilatoare: 0
Special: Pasta termoconductoare Chill Factor III inclusa
Tip racire: Aer
Tip socket: Intel LGA 2011, Intel LGA 1366, Intel LGA 1156, Intel LGA 1155, Intel LGA 1150, AMD AM3+, AMD AM3, AMD AM2+, AMD AM2, AMD FM1, AMD FM2
Ventilatoare: 1x 120 mm (optional)
Opinii (0)